金沉積冠簡介：

指通過特殊的電鍍儀，利用電解沉積原理，在預(yù)備體模型上離析出含金99.9%純金的金沉積冠，再在其表面進(jìn)行烤瓷的修復(fù)體。

金沉積冠優(yōu)點(diǎn)：使用純金代替了合金，最大限度地避免了過敏反應(yīng)；醫(yī)|學(xué)教育網(wǎng)搜集整理純金呈暖黃色，與相應(yīng)瓷粉鑲嵌后，牙齒呈色相當(dāng)?shù)淖匀?，逼真；避免了使用非貴金屬合金時(shí)出現(xiàn)的牙齦變色；應(yīng)用電解原理沉積，實(shí)現(xiàn)其他技術(shù)不可能達(dá)到的精確度；避免牙齒新的損傷；更好的保護(hù)了牙本質(zhì)，即牙醫(yī)在備牙需磨除的部分減少到最少，減輕患者的病痛。