金-瓷結(jié)合機制：

1.金-瓷結(jié)合機制烤瓷合金與瓷之間的結(jié)合力可高達4.01～6.39kg/mm2（397.0～632.7MPa）。一般認為存在四種結(jié)合方式，即化學(xué)結(jié)合、機械結(jié)合、范德華力和壓縮應(yīng)力結(jié)合。

（1）化學(xué)結(jié)合：烤瓷合金在預(yù)氧化處理過程中表面會形成一層氧化膜，該氧化膜與瓷產(chǎn)生化學(xué)結(jié)合。貴金屬烤瓷合金中含有Sn、In、Cu，非貴金屬中含有的Cr、Ni、Be等元素在氧化過程中生成SnO2、In2O3、CuO2、Cr203、NiCr2O4、BeO2等氧化物與瓷中的氧化物形成同種氧化物的過渡層（如聚硅酸錫等），實現(xiàn)很強的化學(xué)結(jié)合力，是金-瓷結(jié)合力的主要組成部分，占金屬烤瓷結(jié)合強度的49%.

（2）機械結(jié)合：金-瓷結(jié)合面上經(jīng)過氧化鋁噴砂處理后，會產(chǎn)生一定程度的粗糙面，這既增加瓷粉對烤瓷合金的潤濕性，又增大了接觸面積，瓷粉熔融后進入合金表面的凹陷內(nèi)，形成機械固位結(jié)構(gòu)。機械結(jié)合力約占金-瓷結(jié)合力的22%.

（3）范德華力：從理論上分析，金屬與瓷之間熔融結(jié)合后，會產(chǎn)生緊密貼合后的分子間的引力，即范德華力。醫(yī)學(xué)教育|網(wǎng)搜集整理但這種力屬于弱電力，僅占金-瓷結(jié)合力的3%.

（4）壓應(yīng)力結(jié)合：由于陶瓷的熱膨脹系數(shù)略小于烤瓷合金，瓷粉燒結(jié)后冷卻時金屬的收縮量大于陶瓷，使陶瓷承受一定的壓力。在合金與陶瓷的結(jié)合界面處，陶瓷內(nèi)部的壓應(yīng)力構(gòu)成了合金與陶瓷的結(jié)合力，占金-瓷結(jié)合強度的26%. 2.金-瓷結(jié)合的重要影響因素（1）界面潤濕性的影響因素：金-瓷結(jié)合的潤濕性，是瓷有效而牢固熔附到金屬表面的重要前提。影響這一性質(zhì)的可能因素有：①金屬表面的污染，包括未除凈的包埋料；金屬表面因不適當?shù)厥褂锰蓟枘ヮ^打磨殘留金屬表面的SiC；待涂覆瓷的金-瓷結(jié)（牙合）面受到不潔凈物的污染，如手指、灰塵等；②合金質(zhì)量差，基質(zhì)內(nèi)含有氣泡；③鑄造時因熔融溫度過高鑄件內(nèi)混入氣泡；④金-瓷結(jié)（牙合）面預(yù)氧化排氣不正確等。

2.金-瓷熱膨脹系數(shù)的影響因素：金屬和瓷粉的熱力學(xué)匹配性即熱膨脹系數(shù)，涉及界面殘余應(yīng)力的大小，是瓷裂和瓷層剝脫的重要原因。影響熱膨脹系數(shù)的主要因素有：

①合金和瓷材料本身的熱膨脹系數(shù)值匹配不合理，或使用不匹配的產(chǎn)品；

②產(chǎn)品自身質(zhì)量不穩(wěn)定；

③瓷粉調(diào)和（或）構(gòu)瓷時污染；

④燒結(jié)溫度、升溫速率、燒結(jié)溫度和燒結(jié)次數(shù)變化，如增加烘烤次數(shù)，可提高瓷的熱膨脹系數(shù)；

⑤環(huán)境溫度的影響，如修復(fù)體移出爐膛的時間，爐、室溫溫差大小、冷卻速度等。如果適當增加冷卻時間，可提高熟膨脹系數(shù)的匹配性等。