什么是金沉積烤瓷全冠，其包含哪些特點(diǎn)？醫(yī)學(xué)教育網(wǎng)編輯整理了一些資料，現(xiàn)在分享給大家，供參考了解。

金沉積烤瓷全冠是指通過(guò)特殊的電鍍儀，利用電解沉積原理，在預(yù)備體模型上離析出含99.9%純金的金沉積冠，再在其表面進(jìn)行烤瓷的修復(fù)體。

良好的邊緣封閉

一般來(lái)講，冠邊緣縫隙若小于50 μm，臨床上可得到持久的修復(fù)效果。采用電鍍沉積技術(shù)制作的金沉積烤瓷全冠，烤瓷燒結(jié)熔附前后冠邊緣縫隙在19——60 μm[1-5]；而采用傳統(tǒng)鑄造工藝制作的修復(fù)體往往存在邊緣密合度差的問(wèn)題，其邊緣縫隙一般在50——200 μm。

美觀

傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠在口內(nèi)戴用一段時(shí)間后，齦緣往往可見一暗灰色的金屬邊；有時(shí)在剛粘固后，由于齦緣薄也能透出金屬邊。而金沉積烤瓷全冠含99.9%的電離析純金，邊緣為金黃色，表現(xiàn)出很好的美學(xué)效果。

良好的生物相容性

因純金的電化學(xué)惰性而具有抗腐蝕性，使組織很少有過(guò)敏反應(yīng)。傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠通過(guò)合金成分（如In、Ga、Zn、Fe）的氧化來(lái)增強(qiáng)金屬與烤瓷的結(jié)合；而金沉積烤瓷全冠是通過(guò)一種由金粉和瓷粉微?；旌闲纬傻慕鸾Y(jié)合劑——金泥來(lái)增強(qiáng)其結(jié)合。這樣，金在兩者結(jié)合中作為唯一的金屬成分而具有良好的生物相容性。

保護(hù)牙髓

金沉積冠的厚度一般為0.2 mm，在這類冠上進(jìn)行1——1.5 mm厚的烤瓷修復(fù)，與傳統(tǒng)的金屬烤瓷全冠相比，減少了牙體預(yù)備量，有利于保護(hù)活髓牙。

極高的強(qiáng)度

金沉積烤瓷全冠的強(qiáng)度表現(xiàn)在烤瓷的抗折能力、金沉積冠與烤瓷的結(jié)合力以及金沉積冠本身的強(qiáng)度，其中，關(guān)鍵是金屬與烤瓷的結(jié)合。許多實(shí)驗(yàn)研究[6，7]表明，對(duì)前牙的金沉積烤瓷全冠切端施加壓力負(fù)荷，經(jīng)測(cè)定，其折裂時(shí)的載荷值均大于150 N（在口內(nèi)前牙區(qū)平均咀嚼力為100——150 N）；對(duì)后牙3單位的金沉積烤瓷固定橋（兩基牙為金沉積冠，中間橋體為高金合金鑄造體，焊接成一體后表面進(jìn)行烤瓷修復(fù)）施加壓力，經(jīng)測(cè)定，其破裂時(shí)的載荷值平均為1 413±291 N（口內(nèi)后牙區(qū)固定橋最小的極限載荷值為1 000 N）。其強(qiáng)度高于由In-Ceram和Dicor制作的全瓷固定橋。

操作簡(jiǎn)單，制作精良

金沉積冠制作過(guò)程減少了蠟型制作、包埋、鑄造等繁瑣的技工操作步驟。因此，避免了在鑄造過(guò)程中常存在的一些問(wèn)題，如：鑄件質(zhì)地不均勻、常有微小的孔隙，易受包埋材污染等。

價(jià)格相對(duì)較低

對(duì)于一個(gè)前磨牙的純金冠，用傳統(tǒng)的鑄造技術(shù)含金量約2 g，而用金沉積冠只需0.5 g純金。這說(shuō)明采用金沉積冠，由于所需的金屬量下降而不會(huì)過(guò)多提高價(jià)格。

注意事項(xiàng)：

⒈預(yù)備體的肩臺(tái)一定為凹弧狀，肩臺(tái)需圓鈍。

⒉電鍍沉積完成后，去除石膏要準(zhǔn)確、輕巧。

⒊試戴金沉積冠時(shí)要小心注意冠邊緣。

⒋冠粘固時(shí)應(yīng)注意保護(hù)冠邊緣。

其他可能出現(xiàn)的問(wèn)題，尚待進(jìn)一步觀察研究。

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