[衛(wèi)生法規(guī)]慢速手機(jī)不間斷切割牙體組織對(duì)牙髓損害的因素是

原題:
[衛(wèi)生法規(guī)]慢速手機(jī)不間斷切割牙體組織對(duì)牙髓損害的因素是

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慢速手機(jī)不間斷切割牙體組織對(duì)牙髓損害的因素是
A.機(jī)械壓力
B.干燥脫水
C.產(chǎn)熱過多
D.粉塵污染
E.噪音污染
答案：
C