硫酸銅含量（以CuSO₄·5H₂O計）% ≥ 98.5

硫酸銅含量（以Cu²⁺計）% ≥ 25

鉛（以Pb計）% ≤ 0.001

砷（以AS計）% ≤ 0.0005

細度 30-80

相對分子質(zhì)量約為250

結(jié)構(gòu)

五水合硫酸銅晶體結(jié)構(gòu)：CuSO4·5H2O晶體結(jié)構(gòu)中，Cu離子呈八面體配位，為四個H2O和兩個O所圍繞。第五個H2O與Cu八面體中的兩個H2O和[SO4]中的兩個O連接，呈四面體狀，在結(jié)構(gòu)中起緩沖作用。

失水過程

五水合硫酸銅晶體失水分三步。上圖中兩個僅以配位鍵與銅離子結(jié)合的水分子最先失去，大致溫度為102攝氏度。

兩個與銅離子以配位鍵結(jié)合，并且與外部的一個水分子以氫鍵結(jié)合的水分子隨溫度升高而失去，大致溫度為113攝氏度。

最外層水分子最難失去，因為它的氫原子與周圍的硫酸根離子中的氧原子之間形成氫鍵，它的氧原子又和與銅離子配位的水分子的氫原子之間形成氫鍵，總體上構(gòu)成一種穩(wěn)定的環(huán)狀結(jié)構(gòu)，因此破壞這個結(jié)構(gòu)需要較高能量。失去最外層水分子所需溫度大致為258攝氏度。

差熱曲線分析：差熱曲線在185℃時出現(xiàn)顯著的吸熱谷。310℃時出現(xiàn)較小的吸熱谷，是由于脫水引起的。當(dāng)加熱至805℃和875℃時出現(xiàn)兩個連續(xù)的吸熱谷是由于脫失硫酸根引起的。（注：實際操作時由于五水合硫酸銅較易變質(zhì)，加上雜質(zhì)含量、儀器準(zhǔn)確度等因素的干擾，實驗結(jié)果與理論值的差距比較大。）