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深齲并發(fā)癥及處理-口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師輔導(dǎo)資料

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深齲并發(fā)癥及處理:

1、意外穿髓:

A原因:對髓腔解剖不熟悉;髓腔解剖結(jié)構(gòu)變異;操作不當(dāng)。B處理:根據(jù)具體情況選擇不同的牙髓治療方法,如直接蓋髓、冠髓切除術(shù)、根管治療等。

2、充填后疼痛:

分牙髓性疼痛和牙周性疼痛

牙髓性疼痛:①激發(fā)痛:A原因:備洞過程中的物理刺激;中、深齲未墊底直接充填銀汞合金;充填材料對牙髓的化學(xué)刺激。B處理:輕者→觀察,緩解可不予處理;未緩解者→除充填物,安撫,重新充填。②與對頜牙接觸時疼痛:A原因:多見于對頜牙相應(yīng)牙齒有不同的金屬修復(fù)體,接觸時產(chǎn)生電流而引起疼痛。B處理:更換材料,改用非導(dǎo)體類材料。③自發(fā)痛:A原因:近期原因為對牙髓狀況判斷錯誤,未發(fā)現(xiàn)小的穿髓孔;遠(yuǎn)期原因為充填材料對牙髓的慢性刺激,致牙髓發(fā)言壞死。B先去除充填物,開髓引流,緩解后選擇適當(dāng)?shù)难浪柚委煼椒ā?/p>

牙周性疼痛:①咬合痛:A原因:早接觸所致。B處理:沖洗上藥,磨除高點。②自發(fā)痛:A原因:術(shù)中器械傷及牙髓、牙周膜,或酸蝕劑溢至牙齦而致牙齦發(fā)炎;充填物在齦緣形成懸突,菌斑沉積壓迫牙齦致牙齦發(fā)炎出血;接觸點恢復(fù)不良,造成食物嵌塞,引起牙齦炎癥,牙齦萎縮及牙槽骨吸收。B處理:輕度牙齦炎者,局部沖洗,上碘甘油。去除懸突,消除局部刺激物。接觸點恢復(fù)不良者應(yīng)重新充填,必要時需要作固定修復(fù),嵌體或冠,以恢復(fù)正常接觸關(guān)系。

3、充填體折斷、脫落:

A原因:窩洞預(yù)備不良;充填材料調(diào)制不當(dāng);充填方法不當(dāng);過早承擔(dān)咬合力。B除去原殘存充填體,針對洞形存在問題,按照備洞原則修整洞形,按正規(guī)操作調(diào)制材料和完成窩洞充填。

4、牙齒折裂:

A原因:窩洞制備時未除去無基釉;洞周薄壁弱尖;點線角過銳,應(yīng)力集中;充填體過高、過陡;存在牙合創(chuàng)傷。

B處理:去除部分充填物后,修整洞形,重新充填。固位和抗力不夠者,行粘結(jié)修復(fù)術(shù)、附加固位釘修復(fù)術(shù)、嵌體或冠修復(fù)。完全折裂至髓底者應(yīng)予拔除。

5、繼發(fā)齲:

A原因:備洞時未去凈齲壞組織;充填材料與洞壁界面間存在微滲漏。

B處理:去除充填物及繼發(fā)齲,修整洞形,重新充填。洞漆和粘結(jié)劑的使用可增加充填材料與洞壁間的密合度,從而降低微滲漏的發(fā)生率。

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