口腔執(zhí)業(yè)醫(yī)師考試輔導(dǎo)：關(guān)鍵常用數(shù)字速記

基本要點(diǎn)

1.灌注無牙合石膏模型時(shí)，其厚度不應(yīng)少于10mm；

2.在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最深處的深度為1.0～1.5mm；

3.在石膏模型上制作后堤區(qū)時(shí)，最寬處的寬度為5.0mm4下頜基托一般應(yīng)蓋過磨牙后墊13～12；

5.垂直距離等于息止頜位距離減去2～4mm6合平面堤與上唇下緣的關(guān)系是唇下2mm；

7.微笑時(shí)，唇高線（上唇下緣）在上頜中切牙的23；

8.微笑時(shí)，唇低線（下唇上緣）在下頜中切牙的12；

9.大笑時(shí)，唇高線與唇低線分別為，上下頜中切牙的全部；

10.解剖式人工牙的牙尖斜度30～33度；

11.半解剖式人工牙的牙尖斜度20度

12.非解剖式人工牙的牙尖斜度0度；

13.上頜側(cè)切牙的切緣距離合平面1mm14下頜中切牙切緣高出合平面1mm；

15.上頜前磨牙頰尖接觸合平面，舌尖離開合平面約1mm；

16.上頜第一磨牙遠(yuǎn)中舌尖，近中頰尖與遠(yuǎn)中頰尖離開合平面1mm；

17.上頜第二磨牙舌尖離開合平面1mm近中頰尖高出合平面2mm遠(yuǎn)中頰尖高出合平面2.5mm；

修復(fù)中所用的材料部分

1.高熔合金熔點(diǎn)高于1100攝氏度以上；

2.中熔合金熔點(diǎn)是500～1100攝氏度；

3.低熔合金熔點(diǎn)低于500攝氏度；

4.侵泡并軟化因模膏的水溫70攝氏度；

5.藻酸鹽印模材從調(diào)半到凝固的時(shí)間約為3～5分；

6.瓊脂呈熔膠狀的溫度60～70攝氏度；

7.瓊脂變?yōu)橛袕椥阅z的溫度40攝氏度；

8.瓊脂溶膠注入的溫度52～55攝氏度；

9.硅橡膠在口腔溫度的凝固時(shí)間3～6分；

10.硅橡膠取模托盤在口腔中保持不動(dòng)的時(shí)間2～4分；

11.硅橡膠在取模灌注模型的時(shí)間2小時(shí)之內(nèi)；

12.熟石膏初凝的時(shí)間8～16分；

13.熟石膏終凝的時(shí)間45～60分；

14.加速石膏凝固2%～4%硫酸鉀溶液，4%氯化鈉溶液；

15.減緩石膏凝固0.2%～0.4%硼砂溶液；

16.熟石膏調(diào)半的水粉比例（40～50）ml：100g；

17.臨床上灌注石膏模型后多久可利用模型制作修復(fù)體24小時(shí)；

18.石膏凝固后至數(shù)小時(shí)內(nèi)體積的膨脹率為0.1%～0.2%；

19.熟石膏反應(yīng)熱內(nèi)部可達(dá)到20～30攝氏度；

20.人造石的膨脹率0.1%以下；

21.人造石的水粉比例20ml100g；

22.國產(chǎn)常用蠟軟化點(diǎn)38～40攝氏度；

23.國產(chǎn)夏用蠟軟化點(diǎn)46～49攝氏度；

24.嵌體蠟軟化點(diǎn)25～30攝氏度；

25.磷酸鋅粘固粉調(diào)半時(shí)間1分鐘內(nèi)完成；

26.磷酸鋅粘固粉凝固時(shí)間4～10分；

27.玻璃離子粘固時(shí)水粉比例1.4：1；

28.玻璃離子充填時(shí)水粉比例2：1；

29.玻璃離子調(diào)半時(shí)間2分鐘之內(nèi)3；

30.玻璃離子凝固時(shí)間4～10分鐘；

31.正常人開口度3.7～4.5mm；

關(guān)于固定義齒

1.嵌體各軸壁微向合面外展2～4度；

2.后牙臨合嵌體的合面洞深2～3mm；

3.訂洞固位形的深度1.5～2.0mm；

4.后牙盯洞數(shù)目2～4個(gè)；

5.前牙釘洞數(shù)目1～3個(gè)；

6.固位釘?shù)闹睆郊s1mm；

7.樁核切端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙合面2mm；

8.樁核唇端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙1.5mm；

9.樁核舌端應(yīng)為金瓷冠留出的間隙0.5mm；

10.下頜切牙約10%為唇舌向雙根上頜第一前磨牙87%的分頰舌雙根；

11.上頜第二前磨牙約54%為單根46%為頰舌2根管；

12.下頜前磨牙約83%為單根；

13.上頜第一磨牙近中頰根約63%分為頰舌根管。